2月21日，两市早盘低开高走，截止午盘，三大指数均涨超1%，AI大模型加速半导体产业链发展，今日上游芯片、下游消费电子等个股纷纷拉升。半导体ETF（512480）涨1.2%，成交额4.40亿元。

　　周五，媒体援引知情人士透露，软银公司CEO孙正义寻求筹资1000亿美元，创立一家人工智能芯片企业，与英伟达（NVDA.US）展开竞争，并希望该公司在业务上能与ARM（ARM.US）互补。

　　孙正义的这个芯片项目标志着他的下一个重大举措，尽管当前软银尚处大幅削减创业投资之际。如果成功，这将是自ChatGPT问世以来，人工智能领域最大的一笔投资，远超微软公司对OpenAI的超过100亿美元投资。

　　孙正义的这一人工智能芯片企业项目代号为Izanagi。孙正义直接领导该项目。Izanagi是日本神话中的创造和生命之神。知情人透露，孙正义之所以用Izanagi这个名字，部分原因是它包含了通用人工智能（AGI）的首字母。孙正义多年来在其演讲中一直预言AGI的到来，称一个充满比人类更聪明的机器的世界将会更安全、更健康、更快乐。

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　　来源： 经济观察报 

　　从最高近299.80元跌至目前仅53.02元，被称为“最贵ST妖股”的北京左江科技股份有限公司（300799.SZ，以下简称“*ST左江（维权）”）受到监管重锤。

转自：金融界

本文源自:财联社

得益于驱动人工智能（AI）应用的高端存储芯片的强劲销售，全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度财报，其中营业利润这一指标尤为令人惊讶。

SK海力士表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。

具体而言，该公司当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元，分析师的预期为亏损1699亿韩元；营收同比增长47.4%，至11.3万亿韩元，甚至超过了分析师的最高预期。

界面新闻记者 | 李京亚

界面新闻编辑 | 文姝琪

　　业界一直有很多关于OpenAI自研AI芯片的猜测，但最新消息显示，奥特曼的野心很可能更大。

　　北京时间1月20日，据彭博社援引知情人士报道，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）正在谋划用数十亿美元资金建立一所具备一定规模的半导体晶圆厂。半导体晶圆厂是半导体制造的核心环节，拥有自己的制造工厂和设备，能将晶圆原材料经完整工艺步骤，最终加工成为成品芯片。

　　由于晶圆厂可自主设计、制造和销售芯片产品，能直接面对终端市场与其他设备厂商展开竞争，这一选择似乎最能满足OpenAI对于成本效益和基础架构控制日渐增长的追求。

　　多位知情人士称，OpenAI首席执行官Sam Altman的目标是，募资资金建立一个工厂网络来生产半导体。Altman一直致力于向全球投资者筹集百亿级美元以建立芯片合资企业。

　　了解其计划的知情人士称，Altman已与几家大型潜在投资者进行了讨论，希望能筹集到芯片制造厂建设所需的巨额资金。由于讨论非公开，知情人士要求匿名。

　　知情人士上个月表示，与Altman商谈过的公司包括总部位于阿布扎比的G42和软银集团。一些知情人士称，该项目将涉及与顶级芯片制造商合作，晶圆厂网络的范围将是全球性的。

　　据韩国产业部声明，韩国宣布计划，要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。

　　三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。

　　该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。

　　韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

财联社1月10日讯（编辑 周子意）英特尔周二（1月9日）在国际消费电子展（CES）上表示，将推出其最新的汽车人工智能（AI）芯片，旨在与高通和英伟达展开竞争。

英特尔汽车部门主管Jack Weast表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。

Weast表示，中国汽车制造商极氪（Zeekr）将成为首家使用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。

　　英伟达宣布推出新产品，以帮助个人电脑（PC）行业凭借“人工智能（AI） PC”吸引消费者。该公司的芯片技术在创建AI软件的数据中心占据主导地位。

　　英伟达推出了三款带有额外组件的新型桌面级GPU，这些芯片令游戏玩家、设计师和其他计算机用户能够更好地利用个人电脑上的AI，而无需依赖通过互联网访问的远程服务。该公司周一在国际消费电子展上表示，这些芯片是现有产品的更新版本，将以“很棒的新价格”面世。

　　英伟达的竞争对手英特尔和AMD已就其口中的行业新时代产品AI PC展开宣传。这两家公司表示AI软件在PC上运行比在互联网上运行更加安全，且反应更为灵敏。英伟达如今声称其GPU芯片是为新型笔记本电脑和台式机提供动力的最佳引擎。

随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。

3nm是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称，台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元，随后又有消息称每片晶圆成本可能会上升到2.5万美元或降至2万美元以下。在2023年，人工智能（AI）芯片崛起，搅动了半导体世界，晶圆成本将进一步影响产品成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资预期。